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plasma等離子體-從兩方面概述等離子體究竟是什么
? ? ? ? 等離子設備很多朋友都知道是做什么的,但很少人會知道等離子體具體是怎么形成的,又分為哪幾種?接下來小編就從兩方面詳細給大家介紹等離字體究竟是什么。 一、什么是等離子體呢? ? ? ? ?等離子體是物質的存在狀態,通常物質存在于固體、液體、氣體三種狀態,但在特殊情況下會存在于太陽表面的物質和地球大氣中電離層的物質等第四種狀態。這種物質所處的轉態稱為等離子體轉態,也稱為物質的第四狀態。 等離子體中存在以下物質,高速運動轉態的電子,激發轉態的中性原子、分子、原子團(自由基);離子原子二、等離子體類型 ? ? ? ?選擇溫度的區別,會劃分成高溫等離子體和低溫等離子體。區別粒子的溫度在等離子體中是不一樣的,其具體溫度取決于粒子的動能,即移動速度和質量。Ti表示等離子體中的離子溫度,Te表示電子溫度,中性顆粒如原子、分子或原子團。當Te比Ti和Tn大得多時,即低壓氣體時,氣體的壓力只有幾百個帕斯卡。當DC高壓或高頻電壓用作電場時,伴隨電子本身的質量很小,很容易在電場中加速,從而獲得平均可達數電子伏特的高能量。對于電子來說,這個能量的對應溫度是幾萬度k,而離子伴隨質量大,很難被電場加速,所以溫度只有幾千度。因為氣體顆粒的溫度較低(具有低溫度特性),所以稱這種等離子體為低溫度等離子體。 ? ? ? ? 有人可能會問:這種等離子體在這種情況下,這種情況下,如何測量的溫度與外部溫度與外部溫度區別,如何測量與外部溫度與外部溫度區別?在高壓力條件下,氣體從外界獲得大量能量,粒子間的碰撞頻率顯著增加,各粒子的溫度基本相同,Te與Ti、Tn基本相同。我們稱這種條件下獲得的等離子體為高溫等離子體,太陽是自然界中的高溫等離子體。伴隨高溫等離子體對材料外表面的作用太強,在實際應用中通常很少選用,目前只投入低溫等離子體。 ? ? ? ? 按照所用氣體的化學性質,可劃分成非活性氣體等離子體和非活性氣體等離子體,不活性氣體如氬氣(Ar)、氮(N2)、氟化氮(NF3)四氟化碳(CF4)等,活性氣體和氧(O2)、氫氣(H2)等,在清洗過程中,區別類型氣體的反應機理區別,活性氣體等離子體具有較強的化學反應活性。 ? ? ? ? 以上就是小編從兩方面闡述了等離子體,希望能給到朋友們更好的理解。
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plasma等離子清洗機-工藝流程上需要結合哪些氣體清洗材料
? ? ? ? 小編今天來給朋友們普及plasma等離子清洗機產生的等離子體通常結合哪些氣體來處理材料表面 ? ? ? ? plasma等離子清洗機清洗工藝參考配方,常用O2+Ar,要根據清洗材料的不同,分別用氧、氬、氫、氮、四氟化碳等氣體,清洗過程中,不同類型氣體的反應機理有所不同,活潑氣體的等離子體具備有較強的化學反應活性,不同氣體的等離子體具備有不同的化學性質,例如O2等離子體具備有很強的氧化性,可以通過氧化光刻膠生成氣體,達到清潔作用;腐蝕性氣體的等離子體具備有很好的各向異性,從而滿足腐蝕的需要。 1、O2:清洗方式:物理+化學 2、N2:清洗方式:物理+化學 3、CO2:清洗方式:物理+化學 4、Ar:清洗方式:物理 5、CDA(壓縮空氣):清洗方式:物理+化學 ? ? ? ? 選取 ?plasma等離子清洗機,可極大的提高清洗效率。整個清洗過程可以在幾分鐘內完成,因此具備有高產率的特點。選取數控技術,自動化程度高;具備有高精度的控制裝置而且時間控制的精度很高。 ? ? ? ? plasma等離子清洗機不會對表面造成損傷,保證表面質量;由于是真空清洗,不會對環境造成二次污染,保證清洗表面不被二次污染。 ? ? ? ?plasma等離子清洗機處理工藝是一種干式工藝,與濕工藝對比,它有諸多益處,這便是由等離子體自身的性質決定的。整體顯電中性的等離子體,由高壓電離產生,具備有高活性,能不間斷地與材料表面原子發生反應,使表面物質不斷被激發成氣態物質揮發出來,達到清潔的目的。其在材料表面處理過程中具備有很好的實用性,是一種干凈、環保、高(效)的清洗方法。
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?干法微米級表面處理技術_等離子體技術
? ? ? ?據小編了解等離子體技術作為一種干法微米級表面處理技術,可以有效均勻可控地處理半導體材料、石英、陶瓷、高分子塑料、橡膠等材料并廣泛應用在關鍵工藝生產中,例如集成電路芯片的早期生產末期封裝、LED生產、LCD液晶屏的、連接器的加(工)藝中等等。 ? ? ? ? ? ?集成電路芯片加(工)工藝需要,早期芯片制造,末期封裝及相混電源電路等的可持續發展;陶瓷、石英、高分子工程塑料等表面(納)米級的(活)化改性,由非極性到帶有一層(納)米級的極性材料表層,以提高材料表面物理和化學的粘接印刷涂覆上漆性能,貼近生(活)化的如制鞋業的工藝生產需要,連接器上logo的印刷等;LCD液晶顯示屏表面有(機)物干擾材料的去除;金屬表層氧化物的去除等;等離子清洗的應用例子極為廣泛,而在設備反應腔室的電極載物托盤上進行托盤等離子有效區的整體均勻加熱,在腔室四周外壁和真空門進行水冷,成為了促進等離子處理過程的有效方法。 ? ? ? ? 很多產品被沾污比如有:有(機)物如玻璃表面的油污、環氧基聚合物、氧化物如氧化銀等、氮氧化物、光刻膠,焊料殘余、金屬鹽等。針對不同的基材和污垢,應采用不同的清洗方法:氧氣、氬氣、氯基氣、氫氣等工藝氣體類型和流量控制;常用的13.56MHz、40kHz、2.45GHz等不同的電源功率是否設計有針對性的磁場來加速等離子體;是否設計有磁場,以定向加速等離子體。 ? ? ? ? ?利? ? ? ?用等離子體技術活躍的物理化學電磁流體特性,可以實現一系列傳統濕法處理所不能實現的反應過程和處理(效)果,產生速度快、能量高、無污染、處理對象廣泛、整體成本低、無需干燥處理,占用空間小等。氣體放電瞬間產生等離子體,處理幾秒鐘就可改變表面性質,時間長的達到45min左右不僅被(活)化,還會被刻蝕及處理厚度微米級加厚。例如氧等離子體去除物體表面的油污污垢,等離子體技術對油污污垢的影響與使油污污垢發生燃燒反應相似,但其區別在于低溫條件"。其基本原理:在氧等離子體中的氧原子自由基、激發狀態的氧分子、電子、太陽中的紫外線的相互影響下,油污分子后面被水和CO2分子氧化,從物體表面去除。 等離子體技術可以處理的材料有: 1、帶聚酯薄膜的紙板。 2、帶金屬涂層的紙板。 3、太陽中的紫外線涂層紙板(太陽中的紫外線油固化后不能脫層) 4、浸漬紙板。 5、聚酯、聚丙烯等透明塑料薄片。 ? ? ? ? ?綜上分析,等離子體技術能提高紙箱的表面張力和粘結強度,從而提高產品質量。用冷膠或低品牌普通膠代替熱熔膠,減少膠水用量,有效(降)低生產成本。利用等離子體技術,可以用UV、PP涂層等難粘材料用水性粘合劑將粘合劑粘合得很牢固,淘汰機械磨光、沖孔等工藝產生的灰塵和碎屑符合藥品和食品包裝的(安)全要求,有利于環保。等離子體處理工藝不會在紙盒表面留下痕跡,同時也減少了氣泡的產生。
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微觀上分析plasma清洗設備制造的等離子體所覆蓋的領域
? ? ? ? 小編找了很多資料關于等離子體的研究,從中發現了除固體、液體、氣體外,plasma清洗設備所制造的等離子體狀態是物質的第4種狀態。等離子體表面處理原理是,當向氣體提供更多的勢能時,從微觀上看,氣體將發生電離,進入勢能相等的正負離子態。宇宙中99%以上的可見物質處于等離子體狀態,如閃電、日冕和南北極光。 ? ? ? ? plasma清洗設備制造的等離子體勢能含量高且不穩定。若等離子體與物體接觸,其勢能將作用于所接觸物體的表面。表面上分子的活動狀態和物理結構的變化。試驗表明,這種表面處理方法可以準確、有針對性地改善物體的表面屬性。通過注入多類含氧基團,使物體表面由非極性、難粘性轉變為具有特定極性、易粘性、親水性,有利于粘接、涂覆和印刷。 ? ? ? ? plasma清洗設備是超細綠色清洗、表面(活)化、等離子度膜等比較重要技術。可用于幾乎所有的物體,包括但不限于塑料、紙張、玻璃、金屬、陶瓷、紡織品和復合材料。plasma清洗設備由等離子發生器、輸出管和等離子槍構成,將在線處理方式注入到工業生產系統中。或者使不兼容的原材料互相粘合,或提高物體表面的高性能粘結,或去除物體表面的靜電,從而實現綠色無污染的制造過程。 ? ? ? ? CRFplasma清洗設備目前已在幾乎覆蓋工業領域,其中包括汽車制造、數碼產品、電子電器、包裝技術、醫療生物,紡織工業、復合材料和新能源領域等。長期以來,大家一直致力于技術創新和規范管理,嚴格控制質量,不斷改進質量,以優質的產品質量和及時的售后保證贏得國內外用戶的一致好評。
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?plasma等離子電源-購買電源需要考慮哪些方面?
? ? ? ?對于等離子數控切割機,需要配上plasma等離子電源,起到很大的作用。既可有效提高裁斷機的切割(效)果和質量,又可從長遠利益出發,節約數控切割機的采購成本。以下小系列在購買plasma等離子電源時需要考慮的要點給大家簡單總結一下: ? ? ? ?plasma等離子電源分為機械等離子電源和手持等離子電源。通常情況的慢走絲線切割機械用到機械等離子電源;根據電弧分類,等離子體電源有接觸弧和非接觸弧兩種。目前配數控切割機使用的多為非接觸式起弧方式。判定等離子電源屬于哪一種起弧方式,只需看手柄上是否有按鈕即可。等離子源電流非接觸起弧方式一般都在100A以上,即機用等離子電源電流一般都在100A以上,其特征之一是電流大于100A的電源輻射較大,對(操)作人員造成的傷害也較大。? ? ? ? ? ? ? ?同時,需要根據待切割板的厚度選擇 plasma等離子電源的電流。不同功率的等離子切割電源價格不同。功率越大,功耗和價格就越高。這是從成本上考慮的。根據切割面的質量要求選擇等離子電源的類型和廠家。等離子體切割,由于等離子弧本身的特性,切割熔點大,下、下小,切口截面總是有一定的傾斜,不可能像火焰切割那樣垂直。普通等離子體,斜度通常情況在13-15度。根據切割截面的垂直度和切割精度,等離子電源可分為普通等離子、精細等離子和激光等離子。當然,切割質量也與其價格成正比。 ? ? ? ?plasma等離子電源為逆變式和晶閘管式,前者重量輕。等離子體電源,可作手工切割或與數控切割機配合切割。為了實現其在數控切割機上安裝夾具,采購時應考慮配數控直柄割炬。在切割等離子線的長度時,要考慮割炬和等離子電源的距離。電纜線過長,切割機起弧穿孔及切割能力(降)低。 ? ? ? ?目前, plasma等離子電源分為國產和進口兩種。具體的plasma等離子電源的選擇需要根據用戶選擇的型號和板材的切割情況來決定。為了達到良好的切割(效)果,機器的質量非常重要,當然與工作人員的技術密切相關。(end)采購常識由于等離子弧切割的高溫高速特點。等離子切割具有切割范圍廣、切割狹窄、光滑、上手簡單、工作(安)全可靠等特點。
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常壓等離子處理器_常壓等離子處理器對SiC清理函數參數的影響
? ? ? ?提起函數,很多朋友會想到數學函數,那么接下來由小編帶大家看看常壓等離子發生器是怎么影響SiC,從而生成高斯清理函數參數。 ? ? ? 常壓等離子發生器拋光是一種非接觸式的化學蝕刻精加工方法,具有(效)率高、成本低、精度高等優點,可以作為碳化硅精加工的一種有效手段。碳化硅被認為是較有前途的光學材料之一,但其莫氏硬度高達9.25,對其進行光學精加工很困難。目前,對其進行精加工的典型技術是基于金剛石的切割、機械磨削以及各種機械拋光等。 ? ? ? ? 但這些方法的精加工效率低下,不能避免機械接觸精加工固有的缺陷,從而影響了精加工表面的質量。為了滿足SiC光學元件日益增長的加工精度的需求,需要一種更高(效)的光學精加工方法。提出了一種常壓等離子發生器拋光技術。這是一種非接觸式的光學精加工技術,它經過施加在電極之間的射頻電源調動反應氣體中的活性氟離子和氧原子蝕刻產品工件表面。該法借助常壓等離子發生器調動許多高活性反應原子團,經過反應原子團與產品工件表面原子團之間的化學反應來清理材料[。它不需要真空設備,清理效率高,加工成本低,在光學制造領域有很大的應用潛力。 ? ? ? ? 國內外許多研究機構都在致力于將等離子發生器精加工,應用于光學精加工領域。常壓等離子發生器精加工的核心原理是借助等離子發生器炬產生等離子發生器蝕刻產品工件,生成高斯清理函數參數。對光學元件進行精加工時,通常要求精加工工具能夠獲得不同大小的清理函數參數,然后根據產品工件尺寸和面形峰谷值選取不同的清理函數參數,以提高加工精度和效率。由于不同等離子發生器的調動機理不同,所以不同等離子發生器炬中反應氣體的放電形態有很大差別。等離子發生器放電過程對清理函數參數的形狀及穩定性具有較大影響,并影響加工精度。 ? ? ? ?常壓等離子發生器生產廠家誠峰智造使用的等離子發生器是被電離產生的氣體,它包括電子、離子和自由基等物質。等離子發生器與外加磁場相互作用影響,這種作用會影響其內部磁場中的帶電離子,提高了等離子發生器的流體特性,進而造成集團效應如流動性、起伏、不穩定和自組織性。每種等離子發生器中的顆粒都具備相對單獨運動能量分布,而且每種顆粒所保持的能量并不可以一直維持等值均衡。等離子發生器內部能量由熱能、電場能和輻射場構成,它們互相影響、互相轉換,使等離子發生器在一個更寬的范疇內,在相互連接多維度參數空間存在。
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